美標大廈共有13層，總建筑面積2.8萬方，坐落于臨平山北核心地塊，將會打造成為臨平山北一座集鄰里配套、潮流生活、商務(wù)辦公于一體的立體式新興商業(yè)中心，為區(qū)域內(nèi)的居民帶來全新的生活體驗。

         浙江賽摩智能科技有限公司成立于2021年7月，由上市公司賽摩智能科技集團（股票代碼：300466）控股，是集團在智能制造領(lǐng)域的核心成員。公司在浙江省杭州市臨平區(qū)打造了集行政辦公、研發(fā)中心、打樣車間為一體的高效智能制造服務(wù)平臺。先后被評為“浙江省科技型中小企業(yè)”“國家高新技術(shù)企業(yè)”、“浙江省創(chuàng)新型中小企業(yè)”，并通過了ISO9001：2015，ISO14001：2015和ISO45001：2018三體系認證。

        公司于近日入駐美標，將在美標一起探討市場前沿趨勢，汲取行業(yè)智慧。

        依托賽摩生態(tài)圈，強化戰(zhàn)略定位，以多元業(yè)務(wù)助力企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型

        公司圍繞“數(shù)字化和自動化解決方案服務(wù)商”的戰(zhàn)略目標，利用賽摩智能制造生態(tài)圈資源優(yōu)勢，規(guī)劃形成了智能裝備業(yè)務(wù)、自動化業(yè)務(wù)、信息業(yè)務(wù)三大業(yè)務(wù)板塊，致力于半導(dǎo)體AOI視覺檢測、物流倉儲系統(tǒng)建設(shè)、自動化產(chǎn)線建設(shè)、信息管控系統(tǒng)建設(shè)、工業(yè)機器人應(yīng)用、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、大數(shù)據(jù)與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等相關(guān)領(lǐng)域，助力企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級，為企業(yè)核心競爭力提高賦能。公司面對制造業(yè)智能化數(shù)字化轉(zhuǎn)型的巨大市場，加大研發(fā)力度，迅速打造智能制造全面解決方案的核心競爭力，強化數(shù)字化和自動化解決方案服務(wù)商的戰(zhàn)略定位；致力于為半導(dǎo)體、電子、機械等企業(yè)提供智能裝備及系統(tǒng)解決方案。

創(chuàng)新融合新生態(tài)：探索高校產(chǎn)學(xué)研合作的無限可能

        公司注重研發(fā)創(chuàng)新，組建了臨平區(qū)級科技企業(yè)研發(fā)中心，2022年與浙江工業(yè)大學(xué)進行了“芯片高精度視覺檢測設(shè)備研發(fā)項目”的產(chǎn)學(xué)研合作，2023年與南京大學(xué)進行了“焊料缺陷及鍵合指小缺陷檢測算法” 的產(chǎn)學(xué)研合作，不斷推進技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級。公司在智能制造系統(tǒng)的核心技術(shù)方面擁有知識產(chǎn)權(quán)17項，包括1項發(fā)明專利，7項實用新型專利，1項外觀專利，8項軟件著作權(quán)，使得公司的產(chǎn)品具有較強的競爭力。開發(fā)的新產(chǎn)品包括半導(dǎo)體視覺高精度檢測設(shè)備、AI多維整理系統(tǒng)等。

構(gòu)建國際科技合作新格局

        公司與歐姆龍自動化（中國）有限公司在市場、項目、技術(shù)、產(chǎn)品等方面開展全面戰(zhàn)略合作，為發(fā)揮各自的優(yōu)勢、提高市場競爭力，實現(xiàn)雙方資源的有效共享及互惠互利，成立了“omron智能制造研發(fā)中心”。

        “omron智能制造研發(fā)中心”將充分發(fā)揮賽摩智能和歐姆龍在各自領(lǐng)域的資源優(yōu)勢、技術(shù)優(yōu)勢，進一步加強雙方互信互惠的良好合作，為浙江賽摩業(yè)務(wù)拓展提供專業(yè)、高效、完善的解決方案，開啟合作共贏的新局面。

科技賦能產(chǎn)品 創(chuàng)新引領(lǐng)發(fā)展

AI統(tǒng)合袋裝箱系統(tǒng)

        Al多維整理系統(tǒng)主要應(yīng)用于軟袋包裝的食品和藥品生產(chǎn)后道的整理及計數(shù)、裝盒、裝袋、裝箱的自動供料實現(xiàn)該工藝段的自動化和智能化。

        AI多維整理系統(tǒng)應(yīng)用場景：軟包裝休閑食品（真空，充氮），袋泡茶，咖啡包，軟包調(diào)料，火鍋底料，醬腌菜（榨菜等），軟包裝藥品（粉劑，顆粒，液體）等。

高精度AI視覺檢測系統(tǒng)

        高精度視覺檢測系統(tǒng)通過自動化視覺檢測設(shè)備，分別對每件芯片成品件、芯片封裝蓋板的正面、背面、側(cè)面與內(nèi)腔等部位進行外觀、焊接品質(zhì)等各項檢測，并實現(xiàn)檢測數(shù)據(jù)的記錄追溯。檢測精度達到7.9μm，芯片成品件檢測速度達到最高1200個/小時，芯片封裝蓋板檢測達到最高2000個/小時。